最近，电子行业内掀起了对协同制造的关注，捷配CEO周邦兵表示：协同制造是未来助力制造业的先进生产力。那什么是
2020-07-08 15:07
软硬件协同设计(Hardware／Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数
2020-04-08 08:03
由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-11 17:31
面向特定应用环境，必须支持硬、软件裁减，适应系统对功能、成本以及功耗等要求。 0.1 嵌入式系统与协同性 从信息传递的电特性过程分析，嵌入式系统特征表现为，计算机技术与紧密结合，难以分清特定的物理
2021-07-27 07:00
的集成复杂度和更低的成本。 挑战中也孕育着机遇,业界从单纯的推进更先进的节点,转向先进封装驱动的芯片成品制造,以取得成本和性能的不断优化。芯片成品制造正深刻地改变集成电
2022-10-21 11:54
【摘要】：简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board
2010-04-24 10:08
【摘要】：简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board
2010-04-24 10:08
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
根据中国智能交通产业联盟（C-ITS）发布的《合作式智能运输系统车用通信系统应用层及应用数据交互标准》[1]，深入研究了车与车协同驾驶主动安全相关的紧急制动预警（EBW）的应用场景[2]，结合北京
2020-12-25 07:07
