苏州中科华矽半导体科技有限公司近日宣布成功完成数千万元的Pre-A轮融资，本轮融资由金鼎资本与力芯微联合设立的基金领投。此次融资不仅彰显了资本市场对中科华矽技术实力和市
2024-08-22 18:04
近日，矽力杰2025开发者大会在杭州成功举办。本次大会汇聚汽车行业的领先企业与专家，共同探讨汽车核心芯片的国产化机遇，分享关键领域的创新方案与生态布局。普华基础软件总经理助理孙军受邀出席大会并发表《开源小满携手矽力杰
2025-04-21 18:02
1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）荣获2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。 甬矽电子常务副
2021-01-22 18:06
12月3日消息，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布于2020年7月份完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由张江科投领投，襄创创业跟投。在此之前泰矽微已获得由普
2020-12-03 09:22
晋华由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团等共同出资，于2016年初成立，着手建置12吋厂，并与台厂密切合作，先与联电签订技术合作协议，开发DRAM相关技术，预计将应用于利基型DRAM，如今也与矽电携手，将合作DRAM封测业务。
2018-11-01 17:31
上海泰矽微电子有限公司（以下简称：泰矽微电子）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。 泰矽微电子是由浙江清华长三角研究院孵化
2019-12-30 14:02
经过近两年的发展与努力，成都矽能科技有限公司孵化器旗下孵化企业氮矽科技，将于2021年4月搬出矽能科技在天府软件园的孵化基地，宣布成功孵化并毕业。 2019年4月，由矽
2021-04-19 16:00
近日，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（以下简称矽力杰）与普华基础软件股份有限公司（以下简称普华基础软件）宣布达成战略合作。双方将围绕AUTOSAR车用基础软件展开深度
2025-06-30 16:18
导热矽胶片是以玻璃仟维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，这种矽胶片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电线出问题， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
2021-06-11 13:40
