人体器官芯片正成为生物医学研究中的热门新工具。
2019-04-21 11:17
, 梳理了芯片制造电子电镀表界面科学基础的研究现状、发展趋势及面临的挑战, 凝炼了该研究领域急需关注和亟待解决的重要基础科学问题, 探讨了今后5~10年的科学基金重点资助方向, 为国家相关政策的总体布局提供有效的参考
2023-08-28 16:49
奥地利维也纳理工大学材料科学与技术研究所的科研团队，对人体胎盘机制进行了研究，采用的正是器官芯片的方法。在制造芯片时，TU Wien团队使用了双光子聚合微纳米3D打印技
2018-08-17 10:23
在智能卡三轮测试中，失效表现为芯片受损，本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析与强度提升方法，
2024-02-25 09:49
其在兼容性、鲁棒性、灵活性等方面的优势，已经得到多个旗舰公司的认可和相关领域的产业布局。本文回顾SRAM存算一体芯片领域近年来的研究现状和发展趋势，分析并总结了该领域未来的研究需求，凝练关键科学问题并进一步探讨前沿
2024-01-02 11:02
为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时有更多的I/O数，使电路
2021-03-20 10:25
芯片成为研究关联粒子量子行走动力学和拓扑量子光子学的极佳平台，揭示了一维、二维和合成维度的离散以及连续时间量子行走的演化规律，展示了光子拓扑绝缘体的鲁棒性拓扑模式对量子态传输的保护作用等。
2023-10-25 10:04
佐思汽研发布了《2023年汽车车内通信及网络接口芯片行业研究报告》。 根据通信连接形态的不同，汽车通信应用分为无线通信和有线通信。
2023-08-02 10:56
，使用航天器件前,对其进行专门的抗辐射加固处理非常必要。设计加固、工艺加固和封装加固是三种典型的抗辐射加固路径。设计加固和工艺加固是芯片被辐射后采取的应对措施，皆在消除辐射效应的影响。而封装加固通过屏蔽空间辐射的方式，避免芯片受到直接辐射。
2025-05-29 10:21
铟化合物（Indium compounds ）在3D存储器计算和射频集成方面显示出巨大的潜力，但还需要更多的研究。
2023-08-19 14:48
