2021上海车展进行中。本届车展，新能源，智能驾驶堪称最热话题，从特斯拉“刹车失灵”到华为首款inside智能汽车——ARCFOX极狐阿尔法S，智能驾驶热度持续攀升。玺哥今天不聊特斯拉，我们来聊聊
2021-07-27 07:10
目前，市面上常用的芯片有单片机、FPGA、DSP、ASIC、ARM9，以下分别介绍这几类芯片的优缺点：单片机：采用Atmel公司的AT89S52单片机作为主控制器。AT89S
2021-07-16 07:10
2月21日下午，华为在北京召开新品发布会，正式发布了2017首款年度旗舰手机——荣耀V9，由奥运冠军“孙杨”代言，主打“我想要的快”，售价2599元起。荣耀V9作为此前V8的换代版本，不仅大幅提升
2017-03-01 15:59
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:03 编辑 华为Hi3515(ARM9)之高速硬件电路(原理图与PCB)设计指南
2012-08-11 21:58
S9S08DZ系列中文资料
2016-03-17 14:23
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
车型极狐阿尔法 S 将于本周发布，并在今年四季度开始推出一系列深度合作的车型。 同时，华为设计了专门的 HUAWEI INSIDE（HI）的子品牌，该 LOGO 未来将 出现在运用了包含华为自动驾驶
2021-04-13 17:11
。就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。2、硬件领域的人员构成在华为内部里面，人员角色非常多。硬件的人是对产品
2021-05-25 16:40
MC9S12HY64Reference ManualCovers MC9S12HY/HA Family
2016-01-26 09:40
华为内部资料，分享处理，大家看看
2016-02-20 15:52
