手机定制开发方案采用了强劲的天玑700八核处理器,采用先进的7nm制程工艺。其CPU由两颗2.2GHz的Cortex-A76大核与六颗2.0GHz的Cortex-A55小核组成,确保高主频超大
2024-06-14 20:13 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
三防手机主板搭载的MT6765八核处理器采用了先进的12nm工艺制程,其中CPU结构包括四颗2.3GHz的Cortex-A53大核和四颗1.8GHz的Cortex-A53小核,这一设计不仅保证了
2024-06-24 20:15 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
5G安卓手机方案是一款性能强劲的5G智能手机,采用了联发科MT6877(天玑900)平台和台积电6nm低功耗工艺。这款手机主频高达2.4GHz,内存支持LPDDR5,支持多种5G制式和Wi-Fi
2024-01-24 19:41 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号