在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
近日，一款名为“NOH-NX9”的设备Geekbench 5 OpenCL测试成绩出现。结合最新曝光的入网许可证来看，此乃华为Mate 40系列其中一款无疑。目前华为麒麟900
2020-10-22 10:42
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以
2019-02-01 01:46
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1
2019-11-17 09:06
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
华为Mate 40系列新机定于10月22日晚上20点全球发布，其最大的看点之一便是首发搭载麒麟9000处理器。 现在，GeekBench 5上出现了型号NOH-NX9的华为
2020-10-13 14:09
麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，不但大大小于官方给出的范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。
2018-11-11 11:19
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用
2017-12-13 16:55
