解决途径和方法，对提高芯片粘接强度和粘接可靠性具有参考价值。文章还指出了芯片粘接强度测试过程中的一些不当或注意点及其影响，并对不当的测试方法给出了改进方法，能有效地避免测试方法不当带来的误判。
2023-10-18 18:24
EMI的传播过程主要途经三个部分，干扰源、干扰途径、接收器。干扰源可以理解成设备发现来的干扰，经过的传染途径。而对于电源来说，一般只能从两方面下手，要么减少干扰源，要么切断干扰途径。
2019-03-14 14:17
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
本应用笔记介绍了FPGA (现场可编程门阵列)及其如何保护系统的关键功能和知识产权(IP)。本文探讨了IP保护的各种途径。SHA-1质询-响应认证被认为是最安全的方法。本文提出了一种能够保护
2017-11-22 08:20
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
问题描述： 在Xilinx中的很多IP和开发工具，都是需要付费才能购买正版的license的。不过XIlinx一般也提供有评估版本的license，可以供大部分客户来免费申请。下面就简单介绍下评估license的申请途径和方法。
2018-07-04 09:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
工业锅炉给水除氧途径分析与技术应用 在锅炉给水处理工艺过程中，除氧是一个非常关键的一个环节。氧是给水系统和锅炉的主要腐
2009-11-13 15:30
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
