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  • 华为麒麟980内核照有什么内部秘密华为麒麟980内核面积到底是多大

    华为麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片,台积电代工,集成了多达69亿个晶体管,但对于核心面积一直讳莫如深,只是说不到100平方毫米,这就很容易让人以为会是90+平方毫米的样子。

    2018-11-11 11:04

  • 揭秘华为麒麟980芯片内核照

    麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米,不但大大小于官方给出的范围,也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30%,可见台积电7nm实在给力。

    2018-11-11 11:19

  • 华为麒麟980处理器规格曝光

    近日有媒体曝光了华为麒麟980处理器的规格,包括采用7nm制程工艺,同时CPU的主频可以达到2.8GHz。

    2018-07-27 14:19

  • 测试测量:CPU在有涂抹硅脂和没有情况下的温度相差多大

    很多人在涂抹硅脂的时候,总是陷入一个误区,认为硅脂涂抹的越多越好,从理论上来说,在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下,硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。

    2020-09-23 09:15

  • 一睹安卓之王麒麟980的风采

    在现时安卓阵型里,搭载麒麟980芯片的Mate 20系列机型可以说是站在了性能的第一梯队,近日外媒就对华为Mate 20进行了拆解,并对公布了麒麟980

    2018-11-26 14:35

  • 深入挖掘华为麒麟980规格解析

    G76的基础架构设计相比以往有了很大的变化,纹理单元、渲染单元、算术流水线宽度都翻了一番,所以一个G76核心基本相当于两个G72核心,麒麟980 G76MP10的图形性能因此得以大幅度超越麒麟970 G72MP12,官方号称性能提升最多46%。

    2018-09-04 17:08

  • 《麒麟980:移动AI的发动机》的演讲

    在现在这个时刻讲这个题目,挑战很大。一年前,华为麒麟970 AI芯片是第一个开发出来,也是第一个产品化的。过去一段时间内,各大企业在AI芯片上的投入风起云涌,但我们相信,新一代麒麟

    2018-10-08 11:16

  • 塑封芯片多大才需要点胶加固保护?

    塑封芯片多大才需要点胶加固保护?塑封芯片是否需要点胶加固保护,并不完全取决于芯片的大小,而是由多种因素共同决定的。以下是一些影响是否需要点胶加固保护的主要因素:

    2024-09-27 09:40 汉思新材料 企业号

  • 是什么_三电的是什么意思

    频率相同的感应电动势。由于三个线圈在空间位置相差点120度角,故产生的电流亦是三正弦变化,称为三正弦交流电。工业用电采用三电,如三

    2018-02-06 13:45

  • 华为旗下海思半导体自行开发的新一代7纳米麒麟980系统单芯片

    从ChipRebel公布的麒麟980剖面图,可见左上角部分是配制全新Mali G76MP10 GPU,右上角则是主要CPU配置区,此区可见海思首次导入的「DynamlQ」CPU配置,并可见充分运用全新DynamIQ的配置弹性,即可见基本上有一个大的CPU丛集,其它CPU则附加在周围。

    2018-11-13 14:35