芯片面积估计就是通过目标工艺的库信息，设计的spec、以往设计的信息及，部分IP的综合报告来统计这主要部分的总面积的过程。
2018-04-25 15:36
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临
2025-03-14 10:50
本文将讨论在复杂的信号内部捕获关心的事件所面临的某些常见挑战，以及怎样使用可视触发功能克服这些挑战。
2013-01-21 17:09
在电子设计领域，高性能设计有其独特挑战。 1 高速设计的诞生 近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。 随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增： 更微小的晶粒，更密集
2023-05-30 09:21
本文将着眼于AI技术从研究到部署的落地问题，分享超分辨技术在RTC领域落地应用所面临的机遇与挑战。
2021-01-07 09:45
Lansweeper帮助您最大限度地降低风险并优化您的IT 通过提供对您的整个技术资产的可行见解。 企业面临的挑战 IT复杂性 几乎没有集中库存来确保所有技术资产所在的位置。 改变超过管理员 脱节
2023-06-15 11:44
随着技术的快速发展，硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料，成为了科研领域的重要任务。在本文中，我们将探讨硅面临的挑战以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38
2021年已经到来，现在是深入研究大数据分析面临的挑战的时候了，需要调查其根本原因，本文重点介绍了解决这些问题的潜在解决方案。
2021-02-09 16:04
厂商的青睐，它在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着极大的应用潜力。文章分析了RFID技术的基本原理，介绍了它在供应链管理、安全与身份识别及移动追踪等领域的应用。RFID技术也面临很多挑战，有待进一步研究。
2017-12-13 08:04
随着数字移动电视不断向移动设备的应用转移，应用和系统工程师正面临着各种挑战，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信号完整性。对现有移动电视标准的研究重点将放在了DVB-H上。本文将从系统角度讨论DVB-H接收器设计所面临
2017-11-25 13:13
