不过，此前的投资主要是在半导体芯片上，而如今则更加重视在半导体设备上。上个月华为所举办的全连接大会上，华为董事长郭平就已经为我们透露了相关的消息
2020-10-30 15:02
在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。
2024-10-23 14:50
从这次华为宣布成立智能计算业务部，同时将发布ARM架构服务器芯片，而且它没有在已取得巨大成功的手机芯片上首先采用自主研发的核心架构，而是首先在服务器芯片上采用自主架构，
2018-12-25 08:44
聊聊物联网芯片面临哪些难题？ 从中兴事件，一直到中美贸易持续升温，我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造 芯热潮来了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且对于中国来说，除了手机用
2020-12-07 14:54
传统芯片生态的规则，垄断了国内市场，在智能化新时代，国内的AI芯片又面临怎样的机遇和挑战？AI芯片产业落地需要关注哪些问题？ 如今AI算法的应用越来越广泛，对AI算
2022-05-29 10:24
芯片面积估计就是通过目标工艺的库信息，设计的spec、以往设计的信息及，部分IP的综合报告来统计这主要部分的总面积的过程。
2018-04-25 15:36
需要新的定制汽车级 SoC 来处理软件定义车辆所需的集中式计算。随着这些汽车芯片变得更小、更复杂，这些新外形的物理特性将增加了解其性能的需求。
2023-06-13 10:49
气体排放是另一个需要考虑的问题。新思科技航空航天和国防垂直解决方案高级总监 Ian Land 表示：“当物体进入太空时，它们是在真空中运行的。在半导体制造过程中引入了大量气体，一旦芯片进入太空，实际上可以看到气体从封装中的金属和模具本身的金属中散发出来。
2022-12-21 15:01
无论是数据中心以及5G基建的光模块、汽车激光雷达和智能穿戴生物光电传感器，还有光量子通信等芯片的开发，都开始走向硅光这一路线。不过与传统的硅基半导体技术不同，硅光工艺依旧面临着不少挑战，尤其是为数不多的工艺平台选择。
2022-07-26 09:34
近日，据芯片顾问机构Semianalysis经过5个月的深入调查后指出，AMD最新推出的“MI300X”AI芯片在软件缺陷和性能表现上未能达到预期，因此在挑战NVIDIA市场领导地位方面显得
2024-12-25 10:57
