力不从心。 Semianalysis的报告详细阐述了AMD所面临的问题。报告指出，由于AMD的软件存在显著缺陷，若未经过大量的调试和优化，使用MI300X进行AI模型的训练几乎是不可能的。这使得AMD在产品的品质和易用性方面遭遇了困境，难以赢得用户的青睐。 与此同
2024-12-25 10:57
在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。
2024-10-23 14:50
聊聊物联网芯片面临哪些难题？ 从中兴事件，一直到中美贸易持续升温，我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造 芯热潮来了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且对于中国来说，除了手机用
2020-12-07 14:54
传统芯片生态的规则，垄断了国内市场，在智能化新时代，国内的AI芯片又面临怎样的机遇和挑战？AI芯片产业落地需要关注哪些问题？ 如今AI算法的应用越来越广泛，对AI算
2022-05-29 10:24
是团队的首席工程师，他同时也是一名教授。Patrick Yue领导的团队正在设计光通信芯片，这种芯片用光而非电信号传输信息，5G手机及其它联网设备都需要光芯片。中国要想开发世界一流
2020-10-28 11:58
芯片面积估计就是通过目标工艺的库信息，设计的spec、以往设计的信息及，部分IP的综合报告来统计这主要部分的总面积的过程。
2018-04-25 15:36
需要新的定制汽车级 SoC 来处理软件定义车辆所需的集中式计算。随着这些汽车芯片变得更小、更复杂，这些新外形的物理特性将增加了解其性能的需求。
2023-06-13 10:49
气体排放是另一个需要考虑的问题。新思科技航空航天和国防垂直解决方案高级总监 Ian Land 表示：“当物体进入太空时，它们是在真空中运行的。在半导体制造过程中引入了大量气体，一旦芯片进入太空，实际上可以看到气体从封装中的金属和模具本身的金属中散发出来。
2022-12-21 15:01
无论是数据中心以及5G基建的光模块、汽车激光雷达和智能穿戴生物光电传感器，还有光量子通信等芯片的开发，都开始走向硅光这一路线。不过与传统的硅基半导体技术不同，硅光工艺依旧面临着不少挑战，尤其是为数不多的工艺平台选择。
2022-07-26 09:34
华为所面临的无芯之痛，也成为中国科技企业难言的痛。面对接踵而来的封禁和打压，“科技自立、创新自主”，华为不仅进行了强硬的回应，也从未放弃过摆脱困境的努力。据中建八局官方
2020-12-03 11:40
