EMC对策在设备设计中是非常重要的项目。开关电源因其“开关”的特性而产生EMI。针对EMI有以下3种对策。
2020-04-05 10:39
现象1:表面不润湿，焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ>90度), 如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档，界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+Cu3Sn) 。这是一种显形的虚 焊现象，从外观上就能判断。
2024-11-09 16:36
错误编号(D806*)：0000。错误讯息：NOERROR--无异常错误发生。异常内容及原因：无异常发生。对策：请检查主机与I/O扩充机座/模组间连接线连接是否正常。
2018-05-23 16:34
BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55
什么是电感的频率特性在详细解说具体的电感降噪对策之前，先来简单回顾一下电感的频率特性。
2019-08-07 10:15
如果一开始就设计成不会产生噪声的话，就根本不需要什么噪声对策了不是吗？如果可以的话当然是最好不过了，但实际实行起来却没这么简单。它的困难在于。..。..
2012-04-05 15:10
EMC常用到的整改对策有三种：屏蔽、接地、滤波。
2023-08-28 14:55
原则是，在产品开发的初期阶段，预先进行充分的探讨与评估。这样，即使发现噪声问题，也可以从容有效地采取噪声对策。另外还有一点非常重要，那就是掌握噪声的种类和性质，并针对不同的噪声采取不同的有效对策。如果盲目地采取对策，
2019-05-13 11:44
我们知道芯片上电后，没有POR复位的或者不带复位的寄存器q端要么处于1，要么处于0状态，对于仿真机器而言就是x态。
2024-02-29 10:51
