半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其未来
2025-03-14 10:50
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
习电路图是工程师必修的课程，这里我们不讲死板的理论，用最为通俗的文字来理解电路图怎么看电路走向。
2018-11-25 10:16
国内存储器三大剑客长江存储、合肥长鑫、福建晋华最近动作频仍，纷纷投资扩建，助力存储器芯片的研发与量产。而数千亿元的投入只为补齐存储器领域的“短板”，在国家信息安全层面搭建新的“盾牌”。中兴事件的持续发酵、美国加强对华为的审查等台面上的明战，更让国内IC业明了生态的
2018-05-14 08:06
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
，打造HPC多样性算力部署调优统一平台，自动容器化助力极简部署，一站式调优HPC应用，让看似阳春白雪的HPC应用走向平民化！
2022-09-26 11:14
说起华为的芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其实华为不只有麒麟处理器，也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为
2018-10-10 16:18
