半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其未来
2025-03-14 10:50
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
习电路图是工程师必修的课程，这里我们不讲死板的理论，用最为通俗的文字来理解电路图怎么看电路走向。
2018-11-25 10:16
国内存储器三大剑客长江存储、合肥长鑫、福建晋华最近动作频仍，纷纷投资扩建，助力存储器芯片的研发与量产。而数千亿元的投入只为补齐存储器领域的“短板”，在国家信息安全层面搭建新的“盾牌”。中兴事件的持续发酵、美国加强对华为的审查等台面上的明战，更让国内IC业明了生态的
2018-05-14 08:06
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
，打造HPC多样性算力部署调优统一平台，自动容器化助力极简部署，一站式调优HPC应用，让看似阳春白雪的HPC应用走向平民化！
2022-09-26 11:14
年复一年，越来越多的用户通过无线方式传输越来越多的数据。为了跟上这一趋势并使数据传输更快、更高效，第五代移动通信 (5G) 正在推出，业界已经在关注未来的发展。5G 可实现 10Gbit/s 的峰值数据速率，而 6G 预计从 2030 年起将以 100Gbit/s 的速度运行。除了应对更多数据和连接之外，研究人员还研究下一代无线通信如何支持自动驾驶和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12
