• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 芯片封装详细介绍

    芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)

    2021-11-03 07:41

  • 电容的介绍和深入__华为内部资料

    电容的介绍和深入__华为内部资料

    2019-04-16 15:22

  • 详细的EMC知识介绍!

    详细的EMC知识介绍!需要完整版的小伙伴可以下载附件保存哦~

    2021-09-23 09:57

  • pickit的电路及详细介绍

    pickit的电路及详细介绍

    2012-03-13 17:47

  • DSP常用芯片TMS320C542详细介绍

    本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 03:09 编辑 来源:《电子技术应用》详细资料参考http://www.datasheet5.com/product_2376272.html 摘要:介绍利用高速微处理器TMS320C542

    2012-03-13 10:47

  • ESP8266使用详细介绍

    ESP8266使用详细介绍目录ESP8266使用详细介绍1.工具准备2.简介3.模式介绍4.具体代码5.嵌入式开发参考1

    2021-11-05 06:50

  • 华为最新芯片麒麟990手机

    华为最新芯片麒麟990手机,9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表“Rethink Evolution”主题演讲,面向全球推出华为

    2021-07-28 07:19

  • 芯片封装详细介绍 精选资料分享

    装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个

    2021-07-28 07:07

  • 电容的介绍和深入(华为)资料分享

    主要是接受华为里面,电容的一些基础和深入资料

    2019-04-22 13:56

  • simulink模块库详细介绍

    simulink模块库详细介绍

    2013-07-24 22:12