芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)
2021-11-03 07:41
华为AMR介绍new
2012-08-20 11:30
这是我根据德飞莱改编的程序，对红外解码的原理、芯片的详细介绍和理解、12864的使用、以及对多文件的使用多在里面。 特别是对多文件的使用让我感觉单片机的编程简化了很多12864 红外.rar
2018-07-19 03:03
电容的介绍和深入__华为内部资料
2019-04-16 15:22
华为的芯片那个好用
2017-03-09 02:14
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
华为大规模逻辑设计指导书。非常详细地介绍了逻辑设计的规范要求及方法。
2020-01-27 17:58
pickit的电路及详细介绍
2012-03-13 17:47
详细的EMC知识介绍！需要完整版的小伙伴可以下载附件保存哦~
2021-09-23 09:57
本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:42 编辑 华为策略大转变，华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance表示，华为智能手机芯片
2012-07-31 17:03
