继不久前首款搭载麒麟810芯片的手机新品——华为nova 5正式发布之后，7月8日，在荣耀9X发布之前，荣耀在北京提前举办了一场技术沟通会，荣耀产品副总裁熊军民在会上首次展示麒麟810芯片，并
2019-08-07 10:40
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)
2021-11-03 07:41
这是我根据德飞莱改编的程序，对红外解码的原理、芯片的详细介绍和理解、12864的使用、以及对多文件的使用多在里面。 特别是对多文件的使用让我感觉单片机的编程简化了很多12864 红外.rar
2018-07-19 03:03
华为AMR介绍new
2012-08-20 11:30
在国内提到硬件开发，华为无疑是最优秀的公司。所以，硬件创业者从华为出来的也非常多。这篇文章非常详细的介绍了华为硬件开发的
2018-02-03 15:08
GS1661芯片产品详细介绍
2021-11-23 09:31
飞利浦系列芯片详细介绍 目前，市面上知名度较高的MP3解码芯片要数飞利浦家族的解码芯片了，其在业界一直以“功能全，音质
2010-02-01 17:12
本文档的主要内容详细介绍的是74系列芯片功能详细介绍说明免费下载。
2018-12-21 08:00
电容的介绍和深入__华为内部资料
2019-04-16 15:22
