倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
励磁要求指的是供给同步发电机励磁电流的电源及其附属设备的各种技术要求。
2019-12-18 14:25
说起华为的芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其实华为不只有麒麟处理器，也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为
2018-10-10 16:18
的需求，具有 3V 至 40V 输入范围、内部 1A、60V 开关和 6μA 静态电流。它可以轻松满足众多工业和汽车应用的要求。
2023-01-06 15:42
