芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片
2023-08-24 10:41
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片
2023-06-28 13:49
近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的
2022-08-08 15:32
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装
2023-06-03 10:58
接近为1，而且电器性能以及可靠性也有大幅提升。正因于此，CSP封装不断渗透更多的应用市场，并且还在不断扩大，而与此同时，与其相关的测试技术也在迅速发展。 CSP封装的芯片
2021-12-03 13:58
近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。
2021-11-30 09:16
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装
2023-08-23 15:04
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯
2023-08-24 10:41
根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该
2023-08-08 15:13
