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2022-10-06 19:18
<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>
2025-01-21 15:09
近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
fpga <b class='flag-s-1'>芯片</b> 中国<b class='flag-s-1'>制造</b> 专利 量子<b class='flag-s-1'>芯片</b>
2022-09-25 10:44
<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b> <b class='flag-s-1'>封装</b>结构
2022-08-09 11:29
<b class='flag-s-1'>芯片</b> <b class='flag-s-1'>封装</b> <b class='flag-s-1'>芯片</b>测试 <b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>
2022-10-21 12:25
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
2021-12-09 09:57
2023-10-23 15:33
2024-08-29 15:17
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的
2023-08-23 15:04
