封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bondi
2023-04-03 15:12
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
说起华为的芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其实华为不只有麒麟处理器，也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为
2018-10-10 16:18
基于华为鲲鹏处理器的新品——OceanStor V5及F V5智能闪存“芯”系列，具备高效能、高可靠、更智能的特性：
2019-06-01 09:30
本次与大家分享的是世健和ADI联合举办的《世健·ADI工业趴：放飞思路，解封你的超能力》主题活动的二等奖文章：《采用ADI公司ADF4107芯片研制C波段频率合成器》。作者：RF-刘海石01背景本文
2023-12-15 08:23 Excelpoint世健 企业号
以太网MAC模块负责实现以太网MAC子层的功能，完成802.3ab的数据封装与解封。其同时负责适配硬件PHY的物理接口，组成物理层的通讯接口; 硬件系统的功能可以通过 Verilog HDL硬件描述语言在FPGA控制器内部来实现。
2025-03-17 13:56
