了基于BeagleBoard-XM的WINCE 6.0 R3和最新的Windows Embedded Compact 7 BSP包。 本次发布的BSP，采用了WINCE 7新的内存架构突破了WINCE 6 512M内存的限制，最大
2011-08-03 10:38
IBM具有开创性的工作开始于1997年在整个行业中采用铜线取代铝线进行布线，这一创新使电流阻抗立即下降了35%，同时芯片性能提高了15%。 从此，IBM的科学家们一直沿着摩尔定律的轨道持续不断地推动性能的提升。以下是从IBM实验室过去十年间的几十项创新中抽取的十大芯片
2019-05-24 07:10
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
ofweek电子工程网讯北京时间10月16号，华为在德国慕尼黑正式举办mate 10全球发布会，而四天之后，将会移师国内，再举行一场国内的mate 10发布会。华为一直在自己身上贴上国产的标签，从
2017-10-18 15:49
2019年5月，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即禁止美企向华为出售相关技术和产品除非获得***许可，此通告一出，大家纷纷担忧接下来的华为该如何应对此问题。自此，美国持续将
2021-07-29 06:27
中国在量子科技领域又有新突破!《科学》杂志每年都会评选出当年科技领域最为重要的十大突破，业界期待的2019年科技领域十大突破已在近期公布，量子霸权位于十大突破之列。今年
2021-07-28 07:38
这是《放大器电路识图入门突破》，很经典的一本书。。。自己藏了好久，想想，还有很多同路人，大家一起学习么！！！今天就忍痛分享了，我是好人！！！！
2015-03-28 18:37
高通退出服务器芯片市场，华为会跟随退出么？
2020-05-29 11:52
是我自己想的，早在08年的时候，华为就在讨论“云管端战略”了，当时不是很理解。当我们一个运营商平台部门，跟“服务器”的部门合并的时候，似乎理解了点什么。当X86处理器足够强大的时候，所有的运算，不管是
2021-05-25 16:40
的尺寸变化、极高的比容量和良好的循环及倍率性能，其电压曲线也相对平滑，突破了当前制约金属锂电池商业化的主要问题。复合金属锂电极由10%体积比的碳纤维和金属锂材料组成。碳纤维网络具有良好的导电性，超高
2016-12-30 19:16
