芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段，各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题
2016-01-11 15:35
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述了晶
2023-10-16 15:02
近年，随着半导体工艺技术的持续发展，大量手机、物联网、人工智能、高性能计算等领域所应用的专业芯片陆续采用FinFET先进工艺来实现，以满足高性能设计需求。面对先进工艺技术、高复杂度产品设计等方面的挑战，如何保证产品达成静电防护能力的需求指标?本文将分享芯耀辉静电防护团队的经验及应对策略。
2022-05-23 16:12
。 说到语音芯片，你或许不知道这个芯也分好几个级别，你可能听说过手机发烧级高性能芯片，同样在语音芯片中存在着性能不同等级的语音芯
2020-11-04 11:04
近日国外知名拆解机构iFixit对Vision Pro进行了芯片级拆解，结果显示该设备内含大量德州仪器（TI）芯片，还有一颗国产芯片——兆易创新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 闪存。
2024-02-21 10:11
ESDi平台是一款先进的芯片级ESD(静电防护)验证平台，为设计流程的各个阶段提供定制化解决方案。该平台包括原理图级HBM(人体模型)检查工具ESDi-SC，芯片级HBM检查工具ESDi，和适用于多线程仿真的芯片级H
2025-04-22 10:25
ESD技术文档：芯片级ESD与系统级ESD测试标准介绍和差异分析
2025-05-15 14:25
通过使光纤/阵列通过水平芯片级边缘耦合尽可能靠近裸露的波导小平面，可以实现高带宽应用的最佳耦合效率。真正的边缘耦合功能可实现逼真的环境条件仿真，其设备性能最接近最终应用。 FormFactor提供了
2022-06-21 14:48
麒麟a2芯片是哪年生产的 麒麟A2是华为旗下的音频芯片，2023年9月25日，华为FreeBuds Pro 3正式发布，该产品内置支持Polar码技术(星闪连接核心技术
2023-10-17 16:31
