本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 芯片级拆解：剖析新型LED灯泡设计的艺术
2012-08-20 19:45
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
第二章 验证flow验证的Roadmap验证的目标UVM验证方法学ASIC验证分解验证策略和任务的分解AMBA可重用、灵活性、兼容性、广泛支持一.验证的Roadmap1.ASIC芯片项目流程市场需求
2021-11-01 06:28
2019年5月，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即禁止美企向华为出售相关技术和产品除非获得***许可，此通告一出，大家纷纷担忧接下来的华为该如何应对此问题。自此，美国持续将
2021-07-29 06:27
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的
2017-10-18 15:49
Mysql的事物级别
2019-06-03 15:23
高通退出服务器芯片市场，华为会跟随退出么？
2020-05-29 11:52
LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的大小，因而被称为“芯片级”（参见图1）。 封装内部的互连通常是由线焊实现。 图1. LFCSP等比截面图 外部电气连接是通过将外围引脚焊接
2018-08-24 11:28
软件测试级别包括单元测试，部件（集成）测试，配置项测试与系统测试。单元测试：检查每个软件单位能否正确的实现设计说明中的功能、性能、接口和其他设计约束等要求，发现单元内可能存在的各种错误。静态测试
2021-12-21 06:12
