针对超深亚微米工艺下超大规模通信集成电路所面临的物理设计难点，IBM提出了相应的解决方案，具体介绍如下。
2021-06-21 11:01
NFV和SDN作为未来网络基础技术已成为业界共识，两者的相互结合与补充也成为实现网络建设低成本、高效运营的主要策略之一。下面我们就从标准化、设备和解决方案、运营商实践等几个方面来探讨一下SDN和NFV的进展。2.1 SDN和NFV国际标准逐渐完善，国内CCSA全面启动。
2017-10-13 16:19
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
侧面指纹识别方案都将面临哪些技术难度呢？下面我们就简单的聊一聊侧面指纹识别的技术难点。
2016-01-07 10:51
测试中，存在很多难点，本文总结目前在多家企业高校研究院所测试时遇到的难点以及解决方案，希望帮助行业解决问题，推动行业发展。
2019-01-26 09:38
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为最新公布数据显示，截至10月22日，华为2019年手机销量已突破2亿台。另据参考消息网了解到，上述消息是在10月23日华为于深圳举办的5G终端及全场景新品发布会上宣
2019-10-26 09:53
从大疆到小米，面对火爆的无人机市场，我们需要冷静思考下无人机未来如何发展，下面是关于无人机发展的几个技术难点......
2016-05-31 11:08
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
导读：说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之
2017-10-12 18:09
