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机械拼接又称焦面级拼接，是指将多个标准单模块探测器通过拼接形成超长线列或超大面阵焦平面，并封装在一个真空封装体中，形成一个完整的组件。根据拼接时探测器的形式，可以将拼接分为组件级拼接和芯片级拼接。

2023-07-09 15:29

奥地利维也纳理工大学材料科学与技术研究所的科研团队，对人体胎盘机制进行了研究，采用的正是器官芯片的方法。在制造芯片时，TU Wien团队使用了双光子聚合微纳米3D打印技

2018-08-17 10:23

研究人员的语音过滤系统分为两部分，包括LSTM模型和卷积神经网络(只有一个LSTM层)。第一个采用预处理的语音采样和输出扬声器嵌入（即矢量形式的声音表示）作为输入，而后者预测来自嵌入的软掩模或滤波器

2018-10-18 10:39

折叠屏手机已上市，柔性芯片也来了，马斯克刚刚发布的脑机接口系统，让可植入大脑的超细柔性电极火了一把。尽管如此，在以“硬质”为主导的电子世界里，柔性电子技术才刚刚起步。

2020-01-28 16:03

从集团内部来看，不同板块经营效益存在差距，电子材料、射频接插件、微电子器件方向市场竞争激烈、技术和成本优势都不显著，利润较薄；而有核心技术和国产化率要求的雷达、通信装备，有客户资源和营销优势的政务信息化，有先发优势的安全电子等方面订单稳定、利润率较高。

2019-03-18 17:54

最近，中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东研究员与德国马普所的Yuri Grin教授等合作，发现了一种室温具有和金属一样延展性的半导体材料。

2018-04-11 09:33

一张贴纸破解顶级FaceID，华为新研究让人脸识别不再安全

2019-08-27 14:20

电子发烧友网讯：德国埃朗根集成电路IIS弗劳恩霍夫研究所的研究人员已经开发了一种节省空间的计量单元。这种计量单元可以像晾衣服的一样夹在一根电缆上，甚至无需断开负载，便

2012-06-12 10:10

SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为

2017-12-13 16:55