华为鸿蒙深度研究报告
2021-08-06 14:46
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
4月3日，小米集团组织部以邮件形式披露了组织架构的最新调整。在这次调整中，小米对旗下的松果电子团队进行了重组，将团队部分成员分拆出来，组建南京大鱼半导体。重组后，松果继续专注于手机SOC芯片研发，而
2021-07-23 09:36
6月15日消息，华为与比亚迪合作，拟与之探索华为麒麟芯片上车的规划，这标志着华为在5G商用、车联网智能解决方案方面又有了最新进展。此前，
2021-07-23 09:53
2019年5月，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即禁止美企向华为出售相关技术和产品除非获得***许可，此通告一出，大家纷纷担忧接下来的华为该如何应对此问题。自此，美国持续将
2021-07-29 06:27
号称博士团队开发的NRF2401模块，个人研究了好久，但很多都不明白，求助高手们对资料做完善和补充解释
2016-08-30 09:07
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的
2017-10-18 15:49
，什么原因造成的，可以得到一非常清晰的解，使人们有的放矢。 但当前LED散热以及同类的半导体芯片散热，都缺少这一基础性和指导性的研究，即使有人做了，但不为众人所知。由此造成当今LED散热技术就像春秋战国
2012-10-24 17:34
基于双核DSP的视频解码芯片驱动研究与实现
2020-05-28 09:11
本人主要从事电子产品硬件的设计开发，业余有一定时间不想荒废，目前有意向组建一个技术团队。初衷如下： 1. 多结识一些志同道合的朋友，大家在技术、市场和创业等方面可以多交流； 2. 开拓市场并合
2012-02-19 18:27
