。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TTSOP-20两个封装2.内置RISC-VRV32
2021-12-08 06:20
华为鸿蒙系统出来意味着什么，众所周知，自鸿蒙系统2.0发布之后，大家对鸿蒙系统又掀起了一番新的期待，尤其华为还表示今年12月底将会开启试用，明年正式使用。在当前芯片紧缺
2021-07-28 08:07
华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
小米产业投资部高管潘九堂表示这都是谣言。中国电信广州研究院终端研发中心副总经理程贵锋援引媒体报道称高通、联发科趁华为海思芯片被打压的机会涨价。报道称，有行业认为高通在疫情以来业务不振，所以并
2021-07-29 08:23
大家好.上传的芯片手册是我们公司开发设计出来的,供大家在研发设计中参考.有OTP的和FLASH两大类.OTP类的公司是针对义隆单片机开发设计出来的,其中RD8P153,
2019-12-13 10:20
USB智能识别芯片的工作模式就是：根据移动设备发出来的信号，自动调整充电器输出端USB的D+D-，匹配和移动设备一样的充电模式，这样移动设备就能取到一个原装充电器的电流。ZS3003/3004 能
2015-10-14 17:11
首先，这是一个比较简单的小键盘，可以实现输入数字，输入英文字母，简单的删除，清除功能，输入输出接口可以自己留对新手应该还是挺有帮助的，毕竟写了半天才搞出来的高手可以指点下期中的缺陷和不足之处，谢了
2017-05-27 15:51
小米的业绩预告显示2019年其营收超过2000亿元，其中研发投入只有70亿元，只有华为研发投入超千亿美元的十几分之一，但是这次小米发布的小米10 Pro在拍摄性能却成功超越华为
2021-07-29 06:10
你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。①复杂繁琐的
2021-07-23 06:12
2019年5月，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即禁止美企向华为出售相关技术和产品除非获得***许可，此通告一出，大家纷纷担忧接下来的华为该如何应对此问题。自此，美国持续将
2021-07-29 06:27
