芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
芯片行业的设计领域，指的是规格制定、架构设计到tape out的所有流程。tape out是什么，可能很多朋友不清楚，那换个说法，对于芯片设计而言，简单通俗的说，就是芯片在晶圆厂生产之前的所有流程都属于设计领域。
2023-10-11 17:23
芯片是半导体元件产品的统一名称，又称之为微电路，它是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机以及电子设备的一部分。
2021-12-10 16:45
