MEMS，(Micro-Electro Mechanical Systems)，也称为微电子机械系统、微电机系统、微机械等，是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。MEMS 可分为若干个独立的功能单元，包括微结构元器件、微传感器、微执行器和微系统等。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的 IC硅片加工批量化生产带来的成本优势， MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。
2018-02-07 14:43
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
芯片是半导体元件产品的统一名称，又称之为微电路，它是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机以及电子设备的一部分。
2021-12-10 16:45
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
随着汽车电子的深入发展，以及汽车行业确立的新四化（电动化、网联化、智能化、共享化）发展方向，这给半导体芯片在汽车领域的应用带来新的机遇。近年来需求更有快速发展，为汽车市场带来了新一轮产业变革。使车规芯片无论在电源控制，底盘控制，还是信息娱乐应用领域都发挥着越来越大
2023-09-09 14:59
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
华为在开始提供云服务时曾经说过：“上不做应用，下不碰数据。”应用可以整合到华为云上，华为不会与其竞争；同时承诺对企业接入云服务以后，不会在后台非法获取用户的数据。
2018-05-15 17:25
国内芯片60个细分领域知名代表企业
2019-07-14 11:55
