SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
三菱电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史,从早期的二极管、晶闸管,到MOSFET、IGBT和SiC器件,三菱电机一直致力于功率半导体芯片技术和封装技术的研究探索,本篇章带你了解三菱电机功率器件发展史。
2024-07-24 10:17
华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
本文首先阐述了塞班系统是哪个国家发明,其次详细介绍了塞班系统的没落史,最后介绍了塞班系统的终结。
2018-04-26 09:55
华为AI芯片到底有多强?
2019-08-26 09:34
半导体集成电路发展史
2018-04-02 15:26
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?
2019-08-28 11:18
计算机发展史洋洋洒洒近80年,一篇短文想讲透是不现实的。但不必担心,作为普通用户,只需记住一个神奇年代,计算机发展史就能在你眼前脉络清晰起来,那便是——1970s初。
2023-02-20 11:38
众所周知,芯片是一部智能手机的“灵魂”。从某种程度上来说,芯片厂商的进化史形同于手机厂商的发展史,尤其是在历史的长河当中,手机厂商的命运也与
2019-10-26 10:46
从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19