华为FPGA设计流程指南
2012-09-03 10:47
昨天我们了解到芯片的CP测试是什么，以及相关的测试内容和方法，那我们今天趁热打铁，来了解一下CP测试的流程。
2022-07-13 17:49
集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括：分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装
2021-07-14 14:31
华为FPGA设计流程指南本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是：l在于规范整个设计流程，实现开发的合理
2017-12-18 10:45
以失效分析的数据作为基本数据结构，提出了测试项目有效性和测试项目耗费时间的折中作为启发信息的优化算法，提出了 芯片验证 分析及测试
2011-06-29 17:58
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。芯片很
2023-04-25 15:13
华为内部硬件开发设计流程2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完，对方对我很认可。但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错，但是
2021-05-25 16:40
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/
2012-01-13 11:46
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。
2023-05-19 09:01
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的
2023-08-23 15:04
