华为最新芯片麒麟990手机，9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为
2021-07-28 07:19
PCB电路板布线规范-华为技术标准本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2009-10-30 11:16
这是华为内部PCB印刷电路板的执行标准，处于提高期的同学们多看看吧，里面肯定有你需要注意的地方！
2012-05-26 16:08
2019年5月，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即禁止美企向华为出售相关技术和产品除非获得***许可，此通告一出，大家纷纷担忧接下来的华为该如何应对此问题。自此，美国持续将
2021-07-29 06:27
芯片焊盘设计标准
2012-08-20 16:23
Bondout、增强型Hooks芯片和标准产品芯片：这些名词是指仿真器所使用的、用来替代目标MCU的三种仿真处理器。只有Bondout和增强型Hooks芯片能够实现单片
2011-08-11 14:20
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的
2017-10-18 15:49
高通退出服务器芯片市场，华为会跟随退出么？
2020-05-29 11:52
华为内部资料，分享处理，大家看看
2016-02-20 15:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 07:26 编辑 华为高速数字电路设计-华为黑魔书
2012-08-28 17:04
