本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器(RTD)工业温度传感器，以更小尺寸、支持灵活通信和远程配置的产品，满足智能工厂对温度测量器件的需求。使用高度集成的模拟前端(AFE)和IO-Link收发器可以实现上述目标。
2023-06-14 12:28
交换芯片架构是指交换芯片内部的设计和组织方式，包括其硬件组件、处理单元、内存结构、接口以及其他关键部分的布局和相互作用。交换芯片的
2024-03-22 16:45
可编程PMIC有两种类型：软件可编程PMICs和硬件可编程PMICs。软件可编程PMICs支持完全可扩展的电源管理平台，而无需重新设计印刷电路板（PCBs）。
2020-06-30 10:18
本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器(RTD)工业温度传感器，以更小尺寸、支持灵活通信和远程配置的产品，满足智能工厂对温度测量器件的需求。使用高度集成的模拟前端(AFE)和IO-Link®收发器可以实现上述目标。
2023-07-10 09:38
交换芯片的架构设计是网络设备性能和功能的关键。一个高效的交换芯片架构能够处理大量的数据流量，支持高速数据传输，并提供先进的网络功能。
2024-03-21 16:28
开关稳压器，使用户能够在短短几分钟内查看大多数开关稳压器的波形。 精密的图形用户界面 LTspice是一种易于理解的电子电路模拟器，它使用户不仅可以查看数值数据，还可以查看模拟结果的图形波形。 通过与LTspice 链接最大限度地减少设计重新设计并加速您的仿真 Quadcept允许用户为
2023-06-26 16:04
FPGA（现场可编程门阵列）芯片架构是一种高度灵活和可编程的集成电路架构，它以其独特的结构和功能，在现代电子系统中扮演着至关重要的角色。FPGA芯片
2024-03-15 14:56
芯片架构设计的目标是达到功能、性能、功耗、面积（FPA）的平衡。好的芯片架构能有效提升系统的整体性能，优化功耗，并确保在成本和时间的限制下完成设计任务。
2025-03-01 16:23
随着芯片短缺的持续存在，我们无法回避这样一个事实，即在不久的将来，更多的行业将使用硅技术，而那些已经使用它的行业，如汽车，将需要更多。这意味着公司将不得不开始设计芯片，以考虑未来重新映射或
2023-05-05 09:38
交换芯片架构设计是网络通信中的关键环节，它决定了交换机的性能、功能和扩展性。
2024-03-18 14:12
