从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
拆下主板屏蔽层之后可以看到华为P20 Pro最强悍的三摄像头模组了，此次华为将三颗摄像头都设计成同一个模块，并且还是紧挨着主板上的，而闪光灯也是被后置三摄给拖拽着。
2018-04-16 09:40
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1
2019-11-17 09:06
华为麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片，台积电代工，集成了多达69亿个晶体管，但对于核心面积一直讳莫如深，只是说不到100平方毫米，这就很容易让人以为会是90+平方毫米的样子。
2018-11-11 11:04
ADI的官方demo板整套快速设计是相当具有参考意义的，在购买官方开发板后，通过官方例程可以快速学习对应AD/DA的使用方法。不仅如此，ADI官方的IP核也是值得开发者
2022-11-09 10:03
麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，不但大大小于官方给出的范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。
2018-11-11 11:19
