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  • 谈及鸿蒙OS,华为布局已久!你会选择尝试新系统吗?

    不得不说正是任正非的这种超强的忧患意识使得华为在当前不至于太过被动。而有关对于这款操作系统的最新动向则是网络上曝光了华为在国内和国际市场分别申请了“鸿蒙”和“ARK”商标,或被应用于这款操作系统。而此前余承东对外表示

    2019-05-29 16:52

  • 英特尔的全新芯片架构和六大技术新动向战略说明

    北京时间12月12日对英特尔来说大事连连,在北京,正举办20岁生日的英特尔中国研究院的隔壁楼房着了大火,而远在大洋彼岸,英特尔在加州Los Altos举办的“架构日”上连发大招!英特尔高管、架构师和院士们展示了下一代技术,并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展,从而为PC和其他智能消费设备、高速网络、人工智能(AI)、云数据中心和自动驾驶汽车提供支持。

    2018-12-23 14:29

  • 2019年的半导体市场将如何发展?

    2018年12月12 日-14日,在东京国际展示厅举行的“SEMICON Japan 2018”上,英国的HIS Markit的技术调查部的总监—南川 明先生在“市场研讨会”上做了关于半导体产业的最新动向的演讲,“以车载半导体为中心、改变行业面貌”。

    2019-01-01 09:19

  • 华为soc主流芯片及性能分析

    SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为

    2017-12-13 16:55

  • 华为为什么不能自己生产麒麟芯片

    华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了

    2019-02-01 01:46

  • 华为AI芯片强大到难以想象

    华为AI芯片到底有多强?

    2019-08-26 09:34

  • 华为P30系列的芯片级守护

    芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

    2019-08-28 11:18

  • 华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

    从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

    2023-08-18 15:19

  • RISC-V架构下的编译器自动向量化

    高性能算力生态的建设,正投入编译器自动向量化优化等多项关键技术,全面助力RISC-V的高性能发展。RISC-V向量设计SpacemiT在现代CPU中,向量支持是算力的

    2025-06-06 16:59 进迭时空 企业号

  • 华为推出昇腾910、昇腾310两款AI芯片,昇腾910的半精度算力可达到256 TFLOPs

    说起华为芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970,其实华为不只有麒麟处理器,也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为

    2018-10-10 16:18