电源问题，尤其是热量问题，正是制约了当今芯片和系统设计的关键因素。持续增加的晶体管密度导致了更高的功率密度，这限制了时钟频率的提升。
2024-03-26 09:28
芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量较高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有较高的技术门槛。芯片技术的发展早期主要集中在欧美日等国家。
2019-10-19 10:28
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
华为手机想用鸿蒙系统替换安卓？这三大难题需要华为先解决！
2019-08-20 17:22
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
摘要：还在为电子元器件的散热问题而烦恼?本文分享各类热管理方案，并带来有效的高导热PCB材料，帮您解决散热难题!
2016-11-24 11:09
二次回流工艺因高密度封装需求、混合元件焊接刚需及制造经济性提升而普及，主要应用于消费电子芯片堆叠、服务器多 Die 整合、汽车电子混合焊接、大尺寸背光模组、陶瓷 LED 与制冷芯片等场景。专用锡膏
2025-04-11 11:41 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
