• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • cob光源生产厂家有哪些_cob光源厂家排名

    本文介绍了什么是cob光源、cob光源特点或优势和cob光源制作工艺以及cob光源主要产品,最后介绍了cob光源十大厂家排名情况。

    2018-01-16 09:04

  • 华为soc主流芯片及性能分析

    SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为

    2017-12-13 16:55

  • 华为为什么不能自己生产麒麟芯片

    华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了

    2019-02-01 01:46

  • 高能点火器原理图及结构_高能点火器厂家介绍

    本文主要介绍了点火器的概念与组成,高能点火器的分类和工作原理、高能点火器的使用方法和应用。其次详细的介绍了高能点火器四大厂家

    2017-12-21 11:03

  • 华为AI芯片强大到难以想象

    华为AI芯片到底有多强?

    2019-08-26 09:34

  • 华为P30系列的芯片级守护

    芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

    2019-08-28 11:18

  • IC芯片判断好坏方法

    由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。 led线路板厂家首先要提醒注意的是,灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘,可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘,另外,主板上一些插卡、芯片

    2019-06-14 09:45

  • 华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

    从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

    2023-08-18 15:19

  • 大厂伺服驱动器量产方案

    本文介一款大厂量产伺服驱动器方案!带2500线省线式编码器,17位增量编码器,20位绝对值编码器!标配CANopen、高精度运动控制,高速总线通讯,主芯片28335+FPGA,已验证过,带can

    2023-11-05 09:35

  • PCB大厂集体涨价,下游厂家如何寻找出路继续发展

    2018年可确定的是,对PCB上游材料等材料、半导体上游材料硅晶圆、动态随机存取记忆体(DRAM)和被动元件、金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、微控制器(MCU)等材料和零组件来说,今年仍是缺货、价扬的年头。

    2018-07-21 10:42