以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作，一直是电镀界关注的重要课题
2018-05-19 09:47
笔者开发了一种用于锂电池粉体活性材料的完全无尘清洁合浆技术，并进行了相应的知识产权保护布局。通过在锂电池粉体活性材料合浆过程中，使用相应的可溶解的包装袋来包装粉体的锂电池活性材料（包装袋外袋还是传统的铝塑膜包装袋，内袋是可溶解的包装袋），把可溶解包装袋和锂电池粉体活性材料一起投入制浆过程所用的溶剂中，从而实现清洁制浆的过程，完全避免粉尘污染。
2018-02-23 12:49
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程
2019-02-01 01:46
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
此外，这项技术并不仅限于制造柔性射频滤波器，还可以应用于制造多种柔性微机电器件，如压力计、加速度计、陀螺仪、超声识别和成像单元、投影成像单元、麦克风等，使柔性电子设备具备更强的感知外部世界（如虚拟现实）甚至影响外部世界（如现实增强）的能力 。
2018-06-21 16:02
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
