市场调研机构IC Insights在其最新更新的报告中指出，随着过去十年智能手机应用的巨大增长，通信市场的代工销售额飙升，目前来看，预计2018年通信应用芯片代工销售额将是计算机应用
2018-10-21 09:54
晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子-晶圆，晶圆-芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC涉及要负责设计好芯片，然后交给晶圆
2020-12-26 09:53
智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段。是在数字化工厂的基础上，利用物联网的技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、减少生产线上人工的干预、及时正确地采集生产线数据
2023-06-14 16:32
在电子加工的整个生产周期中，物料采购是最不稳定的，特别是当客户所采用的元器件比较稀缺、不是常用品或者元器件需求量大，代工厂家无库存而需要采取订货的方式，这时候就会产生不可控因素。
2022-11-12 11:01
工业4.0实施正在横扫每一个现代工厂运作。工业4.0的核心是希望通过大数据获利。新分析软件已经开始改变工业操作和维护工厂设备及厂房的方式。
2020-05-26 11:38
领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶圆代工厂/OSAT 目前提供的常见方法包括 2.5D-IC（基于中介层）和扇出型晶圆级封装(FOWLP) 方法（
2023-07-11 15:18
有了指令集标准规范，下一步最重要的就是芯片设计。根据指令集来去完成微架构的设计，形成文档，然后通过工程开发形成源代码。有了源代码之后，就可以用EDA软件形成芯片版图，最后交给台积电或中芯国际这些代工厂去流片，实现
2023-02-22 14:00
韩媒报道称，英特尔寻求三星帮助代工14nm CPU芯片。这是英特尔第一次寻求三星为其代工处理器。
2019-06-22 10:37
在贴片加工厂中，我们经常会看到很多的安全标识，比如说静电防护、用电安全、防止夹手，等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到，看不见不代表没有，对于SMT贴片加工厂来说，还有很多的安全防护需要我们去了解，下面一起来了解一下。
2019-12-10 09:15
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。
2016-06-02 02:39
