LuminWave是全球领先的激光雷达（LiDAR）产品和解决方案科技企业。创造性地<b class='flag-s-9'>将</b>OPA和FMCW等<b class='flag-s-9'>芯片</b>技术应用到LiDAR领域。
LuminWave是全球领先的激光雷达（LiDAR）产品和解决方案科技企业。创造性地<b class='flag-s-9'>将</b>OPA和FMCW等<b class='flag-s-9'>芯片</b>技术应用到LiDAR领域。
2021-08-10 11:23 企业号
苏州清芯卓半导体设备有限公司，致力于半导体集成电路、中高端湿法腐蚀、清洗设备、CDS集中<b class='flag-s-9'>供</b>液系统、通风柜/厨等一站式的解决方案的技术企业.
苏州清芯卓半导体设备有限公司致力于向客户提供半导体湿法清洗设备制程清洗、腐蚀、蚀刻设备，CDS集中<b class='flag-s-9'>供</b>液系统、尾气处理、电镀设备、PP/PVC通风厨、氮气柜，一般是根据客户需求改动，氮气加热吹干、空气
2022-12-09 16:57 企业号
英伟达GPU 算力服务器分销商 型号： H100，H800，A800，<b class='flag-s-9'>华为</b>A810B等系列，期货+现货， 算力工程及算力租赁，一站式服务！
英伟达GPU 算力服务器分销商 型号： H100，H800，A800，<b class='flag-s-9'>华为</b>A810B等系列，期货+现货， 算力工程及算力租赁，一站式服务18566278593深圳市新千年科技有限公司
2023-12-29 14:57 企业号
主营电源类产品以及供电系统的开发应用，包括通信电源、充电桩电源、混合供电、小型太阳能系统、户用太阳能系统、太阳能视频监控系统等。 目前是<b class='flag-s-9'>华为</b>的金牌代理，同时自研的太阳能以及混合<b class='flag-s-9'>供</b>系统已经远销海外。
2022-06-22 16:46 企业号
公司主要是做一款toC的智能全身镜，通过人工智能等新型技术，优化服饰管理、穿搭和交易体验，打造一款<b class='flag-s-9'>将</b>衣服穿搭数字化生态化的智能硬件产品。
公司主要是做一款toC的智能全身镜，通过人工智能等新型技术，优化服饰管理、穿搭和交易体验，打造一款<b class='flag-s-9'>将</b>衣服穿搭数字化生态化的智能硬件产品。
2021-09-07 14:02 企业号
深圳铄芯电子有限公司，是一家<b class='flag-s-9'>芯片</b>设计公司，主要有电源管理<b class='flag-s-9'>芯片</b>，马达驱动，音频ADC，功放运放<b class='flag-s-9'>芯片</b>为主！
我公司是一家设计公司，公司驰骥品牌 CJ 主要有电源管理<b class='flag-s-9'>芯片</b>，运放，功放，马达驱动<b class='flag-s-9'>芯片</b>，音频ADC类为主
2021-11-25 16:16 企业号
一家专注于AIoT领域<b class='flag-s-9'>芯片</b>设计的高新技术企业，拥有无线通信<b class='flag-s-9'>芯片</b>、微控制器<b class='flag-s-9'>芯片</b>、无线微控制器<b class='flag-s-9'>芯片</b>的核心技术能力。
公司成立于2016年11月，是一家专注于AIoT领域<b class='flag-s-9'>芯片</b>设计的高新技术企业，拥有无线通信<b class='flag-s-9'>芯片</b>、微控制器<b class='flag-s-9'>芯片</b>、无线微控制器<b class='flag-s-9'>芯片</b>的核心技术能力。我们先后研发并大规模量产了远
2022-08-25 09:54 企业号
全球领先的AI算力模组及智能体AGI解决方案提供商
计算终端的专精特新及国家高新技术企业。公司核心团队来自<b class='flag-s-9'>华为</b>、中兴，基于英伟达、高通、<b class='flag-s-9'>华为</b>等市场主流AI算力<b class='flag-s-9'>芯片</b>，配置1-500TOPS算力范围的丰富产品线，专注于构
2025-03-31 17:12 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>/封装器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术。
的先进封装技术平台，<b class='flag-s-9'>将</b>化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公
2024-10-11 14:32 企业号
