近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
华为技术有限公司申请的“芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利公布。
2023-02-09 10:58
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与
2022-05-09 09:50
华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 11:14
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与
2022-05-09 08:09
，华为这次公布的芯片堆叠专利是2019年10月3日申请的，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在
2022-05-07 15:59
6月14日，在2018年CES Asia大会上，华为正式公布“很吓人的技术”的推送时间表。首款支持该技术的手机是——HUAWEI Mate 10系列，陆续有10款
2018-06-14 09:12
堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以
2022-05-10 15:58
7月17日，在2019IMT-2020(5G)峰会上，IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布了5G终端芯片的最新测试进展，王志勤表示，华为海思的巴龙5000芯片可
2019-07-18 14:17
作为中国电子产业的领军企业，华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发，华为还公布了多条专利信息。
2023-12-19 19:40
