近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
华为技术有限公司申请的“芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利公布。
2023-02-09 10:58
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与
2022-05-09 09:50
华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 11:14
华为公布的“百机计划”覆盖了各个档次的机型，从低端的麦芒到高端的Mate，都能体验到鸿蒙的畅快之处。而作为首款真正意义上的国产自研系统，鸿蒙的出现自然也引起了官方的重视。在发布当天央视就点赞鸿蒙系统
2021-08-25 12:03
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与
2022-05-09 08:09
，华为这次公布的芯片堆叠专利是2019年10月3日申请的，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在
2022-05-07 15:59
华为通信技术入门
2012-08-20 11:35
