• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 钠硫电池研发成功

    钠硫电池研发成功 2009年11月28日8:28:59      据外电报道,国家电网公司上周表示,已开发出可用

    2009-11-28 08:29

  • ATLab开发成功电阻式多点触控技术

    ATLab开发成功电阻式多点触控技术 ATLab Inc近日公布研发出了Resistive Multi Touch(R-MT)技术。此产品是由HWIT(Han wool Information Tech.co.,Ltd)公司利用ATLab Inc.所提供的成熟的触控技

    2009-06-23 21:17

  • 苹果iPad的A4芯片开发成本约10亿美元

    苹果iPad的A4芯片开发成本约10亿美元 虽然苹果与芯片代工生产厂家签有协议,不必在制造设施方面进行投资,但其iPad平板电脑A4芯片

    2010-02-24 09:39

  • 越南首个5G芯片发成功

    首个5G DFE芯片系列,这是越南唯一一个在5G生态系统中由 Viettel 的工程师开发成功测试的最先进、最复杂的芯片实例。这些5G DFE

    2023-11-10 15:50

  • 华为正式宣布,纯国产电脑已研发成功

    华为作为国产科技企业的代表,一直以来都是我们民族的骄傲,在任正非的带领下,华为始终坚持走自主创新的道路,并且还在芯片和操作系统等领域都取得了非常不错的成绩。

    2019-11-26 17:23

  • 长江储存宣布其128层QLC 3D NAND闪存芯片产品已研发成功

    长江储存在官网宣布其128层QLC 3D NAND闪存芯片产品研发成功,型号为X2-6070,并且目前该芯片已经在多家控制器厂商的SSD等终端储存产品上通过验证。

    2020-04-19 10:14

  • 华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功

    近日,华润上华宣布,其第三代超高压700V BCD系列工艺开放代工平台已开发成功。该工艺源自第二代硅基700V BCD工艺的发展,通过改进,工艺控制电路部分相比第二代缩减了15%

    2013-05-16 11:00

  • Cadence的10Gbps多协议PHY研发成功,可与控制器进行无缝对接

    5月14日, Cadence宣布基于中芯国际14nm工艺的10Gbps多协议PHY研发成功,这是行业首个SMIC FinFET工艺上有成功测试芯片的多协议SerDes PHY IP。

    2020-05-14 15:36

  • 语音单片机芯片在恒温碗的运用 可节省60% MCU开发成本WTV890

    支持LED数码管温度显示、温度采集、语音播报功能 为一体的工业级语音扩展芯片:WTV890-32N,能节省60%的MCU开发成本,让复杂变得简单;WTV890-32N,采用QFN32(4x4mm小体

    2022-11-03 17:53

  • 嵌入式开发成本高的原因有哪些

    这里先问下大家:你觉得嵌入式开发成本高吗? 答案:是的,对于普通人来说,很高。当然,部分富豪除外。 下面给大家罗列一下嵌入式开发成本高的几点原因。

    2023-06-02 10:24