本文介绍了AK7736B主要特性，框图和评估板AKD7736B-A功能，框图，布局框图以及电路图与PCB元件布局图。
2018-06-07 09:16
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
DDR 内存正在迅速成为不仅是领先技术，而且是内存设计中唯一使用的技术。因此，DDR 系统在科技行业的需求量很大。与原理图和 PCB 设计软件集成的高速仿真工具可以为设计人员提供广泛的强大功能，以
2022-07-28 08:02
高精度、高带宽和高灵活性等特点，广泛应用在众多消费、工业和医学应用领域。本文介绍了PSoC®5主要特性， 简化的框图， ARM Cortex-M3 框图， 时钟子系统框图， CAN 控制器框图以及CY8CKIT-017 CAN/LIN扩展板主要特性，框图，电路图，材料清单和PCB元件
2019-07-13 09:24
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
集成芯片的引脚图及功能因芯片的类型和用途而异。
2024-03-19 16:12
基本上，工程师要了解PCB焊盘需要符合数据手册上要求的尺寸。但同时，如果PCB板布局容许，设计较大的PCB焊盘表面面积也能够帮助增加芯片的散热性能。图3是其中一个例子，生产商建议增大铜面积，以加强裸露焊盘的散热效益。
2018-12-17 09:48
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来， 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
2021-04-05 17:44
