• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 在贴片加工厂中有哪些安全防护需要了解

    在贴片加工厂中,我们经常会看到很多的安全标识,比如说静电防护、用电安全、防止夹手,等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到,看不见不代表没有,对于SMT贴片加工厂来说,还有很多的安全防护需要我们去了解,下面一起来了解一下。

    2019-12-10 09:15

  • 华为soc主流芯片及性能分析

    SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为

    2017-12-13 16:55

  • 华为为什么不能自己生产麒麟芯片

    华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了

    2019-02-01 01:46

  • 华为AI芯片强大到难以想象

    华为AI芯片到底有多强?

    2019-08-26 09:34

  • 华为P30系列的芯片级守护

    芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

    2019-08-28 11:18

  • ASML向中国台湾增资1.4亿欧元获批,从事晶圆测量设备等代工生产

    asml计划投资300亿台币,在新北市林口宫产业专用园区设立工厂台湾经济部计划向该项目提供2.85亿台币(约2900亿韩元)的补助金,该工厂将主要把重点放在2纳米晶圆光学测定设备的开发和制造上。

    2023-08-30 09:27

  • AI世代让台湾地区IC设计产值成长走势反转向下

    近年来国内IC设计产业产值逐步追上台湾地区,台系IC设计业者面对人工智能(AI)世代需要投入更多资源升级芯片,却显得相形见绌,反而成为压垮台湾地区IC设计产业产值成长动能的最后一根稻草。

    2018-11-19 15:33

  • 华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

    从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

    2023-08-18 15:19

  • Matter工厂数据使用介绍(二)

    接上一篇分享,我们将使用工厂数据构建一个示例应用,讨论如何工厂数据以及大致介绍如何使用自己的工厂数据的实现。

    2024-04-03 10:47

  • 未来的工厂会是什么样子的呢?人工智能(AI)在未来的工厂的作用概述

    未来的工厂会是什么样子的呢?在AI作为关键驱动力的作用下,工厂会变得更敏捷更定制化。这方面以及有一些国家(比如美国、中国)和公司开始捷足先登。但是绝大部分国家和公司对此仍然认知不足,或者能力不足

    2018-05-19 10:25