做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41
封装设计Design Rule 是在集成电路封装设计中，为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划，
2025-03-04 09:45
封装的主要功能之一是为芯片提供电源．以及为芯片提供通向外部和封装内其他芯片的电信号通路，其电气性能关系到I 能否在更高一
2023-05-15 12:31
本文观点来自谷歌高级设计师Jean Denis，编译整理并做了部分完善和补充。Denis在2015年加入Cardboard团队，从传统的互联网产品设计到VR产品设计，他将自己的心得体会分享出来。
2016-05-20 17:10
在 AI 和 NVIDIA RTX GPU 的支持下，全球各地的艺术家和设计师的创意工作流程的效率都得到显著提升。 这是因为 Substance Alchemist 和 Blender 的最新版本均
2020-09-29 10:11
封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应
2025-04-08 16:05
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
万变不离其宗，作为NPI工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天算是和 DFM 息息相关，主要是关于 PCB 组装设计技巧。
2023-07-07 09:21
