电子发烧友

00:00:12 华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利 #华为 #华为芯片

面包车2022-08-10 11:21

00:04:51 2.5封装设计特点及设计要求

电子学习2022-12-09 13:20

00:00:15 芯片封装引脚名称自适应显示#芯片封装#EDA #电子#电子工程师 #先进封装 #pcb设计

上海弘快科技有限公司2023-11-30 15:13

00:01:08 PCB封装设计第3集-BGA封装设计#pcb设计 #电路设计 #EDA无忧学院 #硬声新人计划

英达维诺2021-11-30 13:24

00:00:43 华为公布最新芯片封装专利有利于提高芯片性能

电子发烧友网官方2023-08-08 11:33

00:00:42 DIP与PDIP封装有什么区别？#芯片封装 芯片封装

芯广场2022-06-17 19:00

00:00:37 华为内部工程师：麒麟芯片明年将回归

电子发烧友网官方2022-11-07 15:02

00:13:32 高速PCB互联设计工程师成长路径

电子学习2022-12-08 08:49

00:05:29 #芯片封装# 芯片测试

jf_431406762022-10-21 12:25

00:07:34 [5.2.1]--2.5PCB封装设计及使用_clip001

李开鸿2022-11-12 00:18

00:00:10 芯片封装曝光-芯片填充胶 #芯片封装 #芯片胶 #PCB点胶 #芯片点胶

汉思新材料2024-08-29 15:17

00:00:25 LQFP跟TQFP封装有什么不同? #芯片封装 #封装

芯广场2022-06-20 16:04