近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。
2021-11-30 09:16
根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该
2023-08-08 15:13
IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的
2024-04-16 14:22
什么是模拟芯片？模拟芯片测试指标是什么？ 模拟芯片是一类能够
2023-11-10 15:26
华为近年来在芯片方面取得的成就有目共睹，但华为并不仅仅满足于此。华为今日在HUAWEI CONNECT 2018发布量子计算模拟
2019-08-09 11:48
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是
2021-07-13 10:51
华为模拟电路手册 还有上下册分开的版本 华为公司模拟电路讲义上册.PDF(1.13 MB, 下载次数: 3028) 2009-6-27 18:34:20 上传 下载次数
2018-02-07 14:28
