IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的
2024-04-16 14:22
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
华为eNSP模拟器安装教程
2023-08-11 10:57
电池模拟前端芯片是一种关键的电子元件，主要用于电池管理系统中，负责接收并处理来自电池的模拟信号。这些模拟信号可能包括电池的电压、电流和温度等信息。电池
2024-03-16 15:25
在电子技术的世界中，数字芯片和模拟芯片是两种不可或缺的基石。它们各自在电子系统中扮演着独特的角色，为电子设备的正常运行提供了强有力的支持。然而，尽管两者都是电子系统的核心组成部分，但它们在多个方面存在显著的区别。本文
2024-05-22 15:14
模拟前端芯片，作为电子设备中的关键组件，承担着将模拟信号转换为数字信号的重要任务。然而，由于应用场景、设计思路、工艺技术等因素的不同，市面上的模拟前端
2024-03-16 15:22
什么是模拟前端芯片技术 模拟前端芯片技术是一种涉及电子元件的技术，其核心在于模拟前端
2024-03-15 17:58
AFE模拟前端芯片，是一种关键的电子元件，位于信号处理链的最前端，扮演着信号转换与处理的重要角色。它主要负责接收来自各种传感器或其他模拟信号源的模拟信号，并将这些信号转
2024-03-16 15:48
模拟前端芯片，简称AFE芯片，是一种关键的电子元件，位于信号处理链的最前端，负责接收并处理模拟信号。这些信号可能来自各种传感器，如温度传感器、压力传感器等，或者来自其他
2024-03-15 15:33
